技术编号:7020949
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型揭露一种被动元件封装结构,具有一个模块化的基座,在制作工艺时,能直接于基座上直接加工,因此能在工艺上提供更快速制作流程,节省工艺的成本,对后续产品的进度产生正向效益。专利说明被动元件封装结构[0001]本实用新型是有关于一种被动元件封装结构,特别是一种通过模块化,并大量迅速组装的封装结构。背景技术[0002]近几年來,随着电子科技、网络等相关技术的进步,以及全球电子市场消费水平的提升,个人计算机、多媒体、工作站、网路、通信相关设备等电子产品的需求...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。