技术编号：7021977
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型提供的一种新型条形COB器件，包括一基板，至少一个设置于所述基板上表面的LED芯片，实现所述LED芯片与外界电源之间的电性连接的金线，以及覆盖基板、LED芯片和金线的封装胶体，其特征在于，所述基板为细长结构，长度与宽度之间的比例为10-100，所述基板的厚度范围是0.2-2mm，所述COB器件还具有侧面和底部发光面。通过控制陶瓷基板的厚度范围，实现COB器件侧面和底部均匀发光，制造工艺与传统的陶瓷基本制造工艺相同，无特殊要求，利用其本身具有一定的...
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