技术编号：7021980
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种混合集成电路模块，其包括其中一表面覆盖有绝缘层的基板；于所述绝缘层的表面设置的玻纤板，其中，该玻纤板于预设位置开设有通孔；于所述绝缘层相对所述通孔的表面位置设置有穿出该通孔并外露于所述玻纤板表面的散热器；于所述玻纤板表面形成的电路布线层；配设于所述散热器上的功率元件和配设于所述电路布线层相应位置的非功率元件；用于连接所述电路布线层、所述散热器、所述功率元件和所述非功率元件的金属线。提高了邦定点的接触可靠性，缩短邦定线的长度和减小邦定线的高度差可有效降低...
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