技术编号:7022644
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种发光二极管芯片及包含其封装结构,特别涉及一种具有发光二极管芯片及发光二极管封装结构。背景技术传统薄膜发光二极管(薄膜发光二极管)的制作可大略分为两阶段。第一阶段是成长外延层(epi layers)于一生长基板之上,得到一外延晶片(epi wafer)。所述基板可为蓝宝石或是碳化硅基板。外延层的数量可依需要来加以设计。第二阶段则是将外延晶片整片黏结到另一片载体基板(例如次基板或封装基板)上,再把原始的生长基板去除,然后再接着作蚀刻、曝光、显影、...
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