技术编号：7022689
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明关于如在对基板进行化学机械抛光期间进行的光学监测。背景技术集成电路一般通过在硅晶圆上相继沉积导电层、半导体层或绝缘层而形成在基板上。一个制造步骤涉及在非平面表面上沉积填料层以及平坦化填料层。就某些应用而言，持续平坦化填料层直到露出图案化层的顶表面为止。导电填料层例如可沉积在图案化绝缘层上，以填充绝缘层内的沟渠或孔洞。平坦化后，部分导电层保留在绝缘层的凸起图案之间而形成通路、插栓和线路，所述通路、插栓和线路提供基板上的薄膜电路间的导电路径。就其它诸如氧...
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