技术编号:7022747
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开了一种高密度大功率的二极管封装结构,包括上框片和下框片,上框片包括三个平行设置的上支撑条,位于外侧的上支撑条上设置有安装孔;垂直所述上支撑条设置的多个平行的支条,所述支条的下侧连接一组凸出的上料片;下框片包括三个平行设置的下支撑条,位于外侧的下支撑条上设置有与上支撑条上安装孔配合的孔;垂直所述下支撑条设置的多个平行的支条,所述支条的上侧连接一组凸出的下料片;所述上、下框片重叠安装固定,在所述上、下料片之间形成二极管的封装位置。本实用新型采用上...
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