一种led封装的制作方法技术资料下载

技术编号:7023023

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本实用新型提供了一种LED封装,至少包括支架、晶片、焊线、密封部件,所述支架用于支撑所述晶片和焊线;所述晶片用于发出能够有效激发荧光粉或者量子点的光;所述焊线用于把所述晶片和支架导通;所述密封部件内部分布有量子点,位于从晶片发射出的光的路径中并具有透镜形状,用于包裹所述晶片和支架。本实用新型LED封装可以通过改变量子点的尺寸大小来控制量子点的发射光谱;具有很好的光稳定性;具有宽的激发谱和窄的发射谱,有效的改善LED的显色指数;发光效率比较高。专利说明一种L...
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