技术编号:7023237
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开了线圈结构,该线圈结构系包含若干个导片及绝缘层。该些导片系相互堆迭并电性连接,以形成该线圈结构。该些导片系将铜箔以冲压成型方法所制成,且其形状为螺旋环绕至少一回圈。因此,本实用新型的线圈结构能够降低铜线产生的集肤效应,亦可降低电感元件产品整体高度,更可避免绝缘漆膜在制作线圈结构时遭受破坏的问题。专利说明线圈结构[0001]本实用新型涉及一种线圈制作技术,特别涉及一种应用于电感元件的线圈结构。背景技术[0002]线圈结构的电子元件通常设计用来抵...
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