技术编号:7023632
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型提供一种半导体焊线时用金属导线,包括引线框架,所述引线框架上设有芯片,所述芯片通过金属导线连接于所述引线框架上,所述芯片包括第一芯片、第二芯片及第三芯片、第四芯片,所述金属导线包括第一金属导线和第二金属导线,所述第一芯片、第二芯片、第三芯片通过第一金属导线连接于所述引线框架,所述第四芯片通过第二金属导线连接于所述引线框架,所述第一金属导线为纯铜线,所述第二金属导线包括一铜线,在所述铜线外层涂有一镀钯层。本实用新型提供的一种半导体焊线时用金属导线,...
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