技术编号:7023885
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种COB封装结构,包括基层、电路板、白油层及柔性反光膜。基层设有固晶区。电路板设于基层上,电路板包括绝缘层及线路层,绝缘层设于基层上,线路层设于绝缘层上。白油层设于线路层上,且开设有固晶窗口。柔性反光膜覆盖白油层,且设有钻孔部,钻孔部上开设有固晶钻孔。固晶窗口及固晶钻孔与固晶区相对,且固晶钻孔的直径小于固晶窗口的直径。钻孔部盖设于窗口上,固晶钻孔的周缘变形穿过固晶窗口,与线路层连接。钻孔部与固晶窗口形成反光杯。上述COB封装结构中,LED芯片收容于反光杯...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。