技术编号:7025311
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开了一种防分层和水汽进入的大功率集成电路引线框架,包括载片台、焊接引脚、接地引脚及散热片,接地引脚一侧设置有与接地引脚连成一体的、用来增加芯片接地焊线位置的接地焊接平台,接地焊接平台同侧一端与载片台通过折弯断连为一体,接地焊接平台表面为麻面。本实用新型塑封后与塑料体结合更加紧密,尤其是波纹麻面会有更好的附着效果,从而阻止分层,达到阻止水汽的进入,提高产品的使用寿命。专利说明防分层和水汽进入的大功率集成电路引线框架[0001]本实用新型涉及大功率...
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