技术编号：7025804
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种芯片散热装置，包含罩体、散热件、导热件、风扇、端盖和固定杆；所述罩体设有一基壁以及从基壁向外呈锥形外扩延伸的外周壁以形成一容置空间；所述散热件、风扇位于所述容置空间内，所述导热件设有一升温部和与升温部对应设置的降温部，所述升温部和降温部分别位于罩体的相对两侧，所述降温部通过罩体的基壁穿置于所述容置空间内并与接触部的内表面接触；本实用新型散热效果好，能提供高热时的快速降温，促使芯片能保持高速运行；利用流体散热，流动性好，散热效率更高。专利说明芯片散热装置...
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