技术编号:7025966
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种根据权利要求1所述的用于制造用于发射辐射的半导体器件的转换薄板的方法。此外,本发明涉及一种根据权利要求13所述的用于发射辐射的半导体器件的转换薄板。背景技术此外,传统情况下还借助于丝网印刷法来制造转换薄板。在此,转换薄板的层厚通过选择具有不同厚度的掩模的丝网来控制。然而在此,这样制成的转换薄板的层厚在丝网印刷法中限制于大约40μπι。此外,在借助于丝网印刷法制造的转换薄板中,薄板的轮廓以及薄板的尺寸和形状的可复制性都可能不利地波动。发明内容本...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。