技术编号：7027029
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请主要地涉及一种改进的数据处理装置和方法，并且更具体地涉及用于经由散热器向集成电路的集成功率递送和分布的机构。背景技术三维(3D)集成通过在芯片堆叠内的层之间的增加的互连性来提供用于微处理器架构的性能提高。然而堆叠外电连接性(信号和功率)仍然实施于芯片堆叠的仅一个表面上而不随着层数而升级。随着互补金属氧化物半导体(CMOS)晶体管的进一步升级，C4数目将由于C4节距随时间缓慢减少而甚至对于单个裸片也是不够的。对于3D芯片堆叠而言，这造成严重设计约束并且...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。