技术编号:7028818
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电极被全包裹封装的LED支架和贴片型LED灯。具体而言,提供了电极被全包裹封装的贴片型LED灯,包括在金属板上冲切折弯竖立的正、负极电极,一部分电极是导电电极,另一部分电极既是固晶载体又是导电电极,竖立的电极与金属板形成大于0度小于180度的角度;注塑形成的注塑杯,电极在注塑杯里形成悬空结构;固晶在固晶载体内的LED芯片;将LED芯片与电极焊接连通的金属焊线;封装胶水,其将电极、LED芯片和焊线形成全方位整体包封的封装结构;其中,将多个相连的...
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