技术编号：7029308
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及包含用于搭载LS1、IC等半导体元件的基板在内的多层布线基板，特别通常涉及高频用途的能够降低电气信号损失的半导体元件搭载基板及多层布线基板。背景技术多层布线基板广泛应用于搭载半导体元件并与该半导体元件一同收纳于同一封装体中而构成半导体装置，或者搭载多个电子器件(半导体装置或其他有源器件、电容器或电阻元件等无源器件等)而构成信息设备、通信设备、显示装置等电子装置(例如，参照专利文献I)。随着这些半导体装置或信息设备等的近年来的高速传输化和小型化，信...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。