技术编号:7029397
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于搭载并收纳在光通信领域等中使用的光半导体元件等的电子部件的电子部件搭载用封装体以及利用了该封装体的电子装置。背景技术在现有的电子装置中使用的电子部件搭载用封装体包括在上表面具有电子部件的搭载部的基体、和设置于基体的信号端子,例如,基体具有贯通孔,密封材料被填充于贯通孔,信号端子贯通密封材料而固定于基体。电子部件被搭载于基体的上表面,例如被盖体覆盖。在先技术文献专利文献专利文献I JP特开平8-130266号公报发明内容发明要解决的课题但是,虽...
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