硅胶结构的led芯片的制作方法技术资料下载

技术编号:7029418

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一种硅胶结构的LED芯片,包含支架,所述支架上固设有一LED芯片,所述LED芯片通过一电线连接于所述支架,所述支架由金属制成;所述支架上还具有一容纳壳,所述容纳壳位于所述LED芯片周缘,所述容纳壳具有一上大下小的梯形孔;所述LED芯片的正上方具有覆盖所述LED芯片的上表面的硅胶层,所述容纳壳的梯形孔在所述硅胶层的外部包覆有一环氧树脂层;由此,本实用新型的硅胶结构的LED芯片结构简单,制作方便,避免了LED芯片的亮度衰退。专利说明硅胶结构的LED芯片[000...
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