技术编号:7029476
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种简易型LED硅胶芯片封装结构,包含金属支架和模架,所述金属支架的下表面设有一倒梯形容置槽,所述倒梯形容置槽内容纳有一LED发光芯片,所述LED发光芯片通过一电线连接至所述金属支架,所述模架具有一套合于所述倒梯形容置槽的弧形凹槽以形成位于LED发光芯片外的硅胶镜片层;所述金属支架具有多个贯通上下表面的注入孔以通过硅胶注入装置注入位于所述弧形凹槽内的硅胶镜片层,所述模架内具有连通所述弧形凹槽和外部空间的透气孔;由此,本实用新型结构简单,硅胶注入方便,无需外...
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