技术编号：7030316
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及LED，特别是LED支架。其包括引出脚，硅基板下层设置热界面材料层后焊接固定在加厚Cu热沉上，硅基板上层设置金属反光层，金属反光层上固定LED芯片，LED芯片的P极和N极下方分别通过金线焊线机焊有两个金丝焊点作为电极的引出机构，用金线焊点来连接LED芯片外侧和硅基板；加厚Cu热沉内设置内凹的芯片支架碗杯，支架碗杯的内壁为向里的圆弧状内壁。本实用新型结构设计合理，实现在相同芯片和填充胶体保持不变的情况下，而且提高出光效率，提高LED发光亮度。专...
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