技术编号：7030343
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种影像传感器封装结构，包括影像传感器芯片，所述影像传感器芯片的上表面上具有影像感应区和环绕所述影像感应区的焊盘；空腔壁，位于影像感应区和焊盘之间的影像传感器芯片的上表面上，空腔壁环绕所述影像感应区，在影像感应区上形成空腔；胶带层，位于空腔壁的顶部表面，封闭所述空腔；保护层，覆盖所述空腔壁两侧的影像传感器芯片的上表面和空腔壁的部分侧壁，保护层中具有暴露焊盘表面的开口；第三基板，第三基板上形成有电路，第三基板的上表面与影像传感器芯片的下表面贴合；引线，将影像...
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