技术编号:7030415
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。复合可移除硬掩模领域在此所述的实施例大体上关于形成半导体器件的方法。更具体地,在此所述的实施例是关于在半导体器件制造过程中形成蚀刻掩模层的方法。背景根据摩尔定律,半导体芯片上的器件尺寸已减少达超过50年。随特征结构逐渐变小,纵横比增加以及器件设计变得更加复杂,在制造此类器件上产生新的挑战。最近几年,趋势已移向使用抗蚀膜下方的可移除的硬掩模层以用在半导体基板的图案化与蚀刻上。可移除的硬掩模在减少堆栈高度与改善最终器件的电性能上提供了优点,但当器件持续缩小,被...
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