技术编号:7030482
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。无芯衬底处理中的电解沉积和通孔填充背景技术可以在由诸如硅的材料制成的半导体晶圆上形成集成电路。对半导体晶圆进行处理以便形成各种电子器件。将晶圆切割成半导体芯片(芯片又称为管芯),然后可利用各种已知方法将芯片附连到衬底。衬底通常设计成将管芯耦合到印刷电路板、插口或其它连接。衬底还可以执行一个或多个其它功能,包括但不限于保护、隔离、绝缘和/或热控制管芯。传统上,衬底由核芯形成,核芯由包括浸溃环氧树脂材料的玻璃织物层的层压多层结构组成。在该结构上形成接触焊盘和导...
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