技术编号：7030822
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公布了一种改进型螺旋电感芯片及其构成的连接结构，包括矩形的芯片基板，在芯片基板上设置有螺旋电感，螺旋电感的两端分别在芯片基板上形成两个主焊接点，在所述芯片基板还至少设置有一个中继焊接点。本实用新型可利用中继焊接点作为过渡焊接处，解决了焊接线过长造成的易断、易损毁的问题，本实用新型的螺旋电感芯片不需要线圈堆叠，尺寸小，有利于电路的小型化，磁路封闭，不会干扰周围的元器件，也不会受临近元器件的干扰，有利于元器件的高密度安装，一体化结构，可靠性高;耐热性...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。