技术编号：7031175
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型提供了一种低功耗蓝牙通信模块，该模块包括基板、设置于所述基板上的蓝牙芯片和天线，所述蓝牙芯片和所述天线通信连接，所述蓝牙芯片为CC2540芯片，所述天线为3dBi陶瓷天线。本实用新型的低功耗蓝牙通信模块，具有通信距离长、价格低廉、可全向通信、体积小、易集成等特点。专利说明 低功耗蓝牙通信模块[0001]本实用新型涉及蓝牙通信领域，特别涉及一种低功耗的蓝牙通信模块。背景技术[0002]蓝牙4.0是新一代的高速并且低功耗的蓝牙规格。目前的蓝牙4.0通...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。