技术编号:7031448
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开了一种可组合的晶片直接封装COB支架,它包括基板,所述的基板上粘接有框架,在框架上设有若干金属电极,所述框架包括上框条、下框条以及平行设置在上框条和下框条之间的若干个连接条,在相邻的连接条的中间设有金属电极。本实用新型具有成本低、结构简单、组装方便、组合形式多变、结构稳定、封装效果好等优点。专利说明—种可组合的晶片直接封装COB支架[0001]本实用新型涉及LED封装,具体是指一种可组合的晶片直接封装COB支架。背景技术[0002]目前的LE...
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