技术编号:7031590
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种具有包含电容元件的焊垫的连接结构,其适用于在衬底中电子部件的测试步骤期间使用和/或用作集成电路的最终应用中的电路元件。本发明也涉及一种包括连接结构以及与所述连接结构相连的一个或多个电路元件的系统。背景技术归功于集成电子电路制造工艺领域的进步,电子部件变得越来越小,因此允许制造包括大量集成电路的衬底。也能够制造包括大量部件的小型电子电路并且因此也大大增加了适用于连接集成电子电路的连接端子的密度。最新一代器件因此具有大量端子或焊垫以布置成接触,其...
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