技术编号:7031624
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开了一种免焊线的正装LED芯片,其特征在于包括外延芯片,外延芯片包括衬底、缓冲层、N型层、发光层、电子阻挡层、P型层和ITO层,在ITO层上形成有网状手指;形成于外延芯片上的N型电极、P型电极和荧光粉层;形成于外延芯片的上侧和四周的隔离层;位于N型电极与相应的外置电路以及P型电极和相应的外置电路之间的焊料层,同时也公开了该LED产品的制作方法。本实用新型能增大光的提取率,并提升光源品质,且无需金线,减少制作成本并提升LED的可靠性,同时通过点焊...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。