技术编号:7032175
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种多个LED芯片集成封装的LED光源。本实用新型的LED光源包括至少二个封装于LED基板上的LED芯片,所述每一LED芯片的电极连接于位于LED芯片之间的电连接板上。本实用新型的LED光源具有散热效果好,可准确科学测试每一LED芯片性能,金线焊接稳固,出光效果更加均匀合理,产品良率高,生产成本低的优点。专利说明LED光源[0001]本实用新型涉及LED照明,特别涉及一种多个LED芯片集成封装的LED光源。背景技术[0002]如今随着现代化中...
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