技术编号:7032191
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种多芯片平铺倒装有基岛复合式平脚金属框架结构,所述结构包括金属基板框(1),所述金属基板框(1)内部设置有基岛(2)和引脚(3),所述引脚(3)呈台阶状,所述基岛(2)背面与引脚(3)的台阶面齐平,所述基岛(2)背面与引脚(3)的台阶面上通过底部填充胶(5)倒装有多个芯片(6),所述金属基板框(1)内部区域填充有塑封料(7),所述塑封料(7)正面与引脚(3)台阶面齐平,所述塑封料(7)背面与金属基板框(1)背面齐平。本实用新型的有益效果是它...
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