技术编号:7032313
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种多芯片堆叠倒正装器件有基岛复合式平脚金属框架结构,所述结构包括金属基板框(1),所述金属基板框(1)内部设置有基岛(2)和引脚(3),所述引脚(3)呈台阶状,所述引脚(3)的台阶面上设置有金属层(4),所述基岛(2)背面与引脚(3)的台阶面上倒装有第一芯片(6),所述第一芯片(6)表面正装有第二芯片(8),所述第二芯片(8)表面与金属层(4)表面之间通过金属线(9)相连接,所述基岛(2)背面与引脚(3)台阶面之间设置有无源器件(12),所...
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