技术编号:7032691
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体技术,且特别是涉及一种半导体构装技术。 背景技术半导体构装技术被广泛地应用于各类型的电子元件制作工艺上,用以将半导体芯片连接至基板或导线架等载具,或直接将半导体芯片接合至电路板,以达成半导体芯片与外部线路的连接。在已知发光二极管芯片的构装技术中,采用预封型导线架(pre-molded leadframe)取代传统的陶瓷基板来承载发光二极管芯片。预封型导线架包括绝缘预封材 (insulating pre-molding unit),用以包...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。