技术编号：7033159
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种用于硅微芯片电学特性检测的圆片级测试装置。本实用新型的特征为所述测试装置包括底座、斜台、限位梁和若干探针；所述底座为中心有通孔的矩形平板；所述斜台通固定在底座上；探针安装在斜台的斜面上，以辐射状排列，探针针头集中于底座中间的通孔的中心位置；所述底座的三条边分别设置有限位梁。本实用新型在对被测芯片完成初次探针位置调节后，就可实现同类芯片的多次和重复测试。专利说明—种用于硅微芯片电学特性检测的圆片级测试装置[0001 ] 本实用新型涉及一种用...
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