技术编号:7033645
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种交流供电的LED器件,包括基板、驱动电路、LED芯片和封装胶。驱动电路和LED芯片采用固晶的方式设置于基板上,驱动电路与LED芯片包含的元器件通过金丝焊接的方式与基板电路连接。封装胶包覆驱动电路和LED芯片,LED器件的电极通过导线或供电端口直接外接交流电。本实用新型的交流供电的LED器件具有体积小,成本低,功率因数高,LED频闪深度低等优点。专利说明—种交流供电的LED器件[0001]本实用新型涉及一种LED器件,尤其涉及一种交流供电的...
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