技术编号：7033752
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明专利涉及ー种用于増大芯片键合面积的方法背景技术半导体照明产业在全球已经兴起，在国家中长期科技规划战略研讨会上，已将“新世纪照明工程”推荐为重大项目，发展半导体照明工程已经到了新时期。芯片键合技术是半导体光电子和电カ电子领域的重要技木，它是通过两芯片之间添加某种粘合剂，随后通过化学或物理方法将其键合在一起，成为新衬底片。目前，现有的芯片键合エ艺，芯片蒸发时采用背放式镀锅(如图2所示)，边缘处由于被蒸镀盖板(图幻环遮挡，蒸发材料不能沉积在晶圆片边缘处，从...
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