技术编号:7033772
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及LED结构及封装工艺,尤其是指一种LED支架、LED及LED封装工艺。 背景技术目前在LED生产经SMD封装后,在产品使用过程中由于其LED支架的PPA材料较本身容易吸湿的原因,导致LED失效的问题非常突出。为此业内常用的一种方法是在LED封装过程中采用环氧树脂封装,通过环氧树脂可有效的吸湿,避免了由于潮湿导致LED失效的问题。但由于环氧树脂这种封装材料比较硬,在封装过程中有很容易对LED支架的杯体中的晶片形成破坏,最终导致生产成品率下降,因此如...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。