技术编号:7033780
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种LED芯片支架,尤其是涉及一种用于共晶焊固晶的LED芯片支架。 背景技术目前,功率密度较大、使用要求高的LED共晶焊固晶的支架均采用LTCC(低温共烧陶瓷)材料制造。由于LTCC(低温共烧陶瓷)烧结制造工艺中热应力释放等诸多因素会带来如下缺陷1.用于共晶焊的工艺界面变形较难控制,制品的品质一致性差,进而影响共晶焊的焊接质量;2.无法在关键工艺表面制作出保障共晶焊对LED整体可靠性的特殊工艺结构;3.热应力释放的随机性使此类支架无法实现规模化生...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。