技术编号:7033877
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种系统级LED封装器件(100),其包括半导体基板(101)、LED芯片(102)和驱动模块电路(103),其特征在于,所述LED芯片(102)设置于所述半导体基板(101)的上表面,所述驱动模块电路(103)按照嵌装方式齐平地设置于所述半导体基板(101)的下表面上。本实用新型将驱动模块电路等与LED芯片集成到一块半导体基板的上下两面,无需外置电路,直接交流电点亮LED,可形成高集成度的封装器件,缩小整个系统的体积,并且可同时具有多种功能...
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