技术编号：7034806
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种，且特别是有关于一种以多道切割工艺完成的。背景技术传统的半导体封装件包括基板、封胶及芯片，其中芯片设于基板的表面上，而封胶覆盖基板的表面且包覆芯片。然而，由于封胶与基板的材质不同，故其热膨胀系数差异相当大。因此，在封胶形成后，导致半导体封装件的翘曲量甚大，而增加后续植球的难度。发明内容本发明有关于一种，半导体封装件的翘曲量小，有助于提升植球的制造性。根据本发明的一实施例，提出一种半导体封装件。半导体封装件包括一基板、一半导体芯片、一封装体...
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