技术编号：7034878
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及热敏电阻，特别是涉及。背景技术近年，要求电子元件适应表面贴装，具有负温度特性的负温度系数热敏电阻也在开展片式化。现有的片式负温度系数热敏电阻使用温度范围主要在-40°C 125°C之间，端电极表面镀有锡层，以便在焊接电路过程中，可以采用回流焊エ艺焊接在电路中。随着技术的发展，ー些较高温度场合使用的负温度系数热敏电阻也出现了片式化需求，如激光打印机机头的温度控制需要在200°C 300で温度范围内稳定使用的片式负温度系数热敏电阻。 现有的片式负温...
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