技术编号:7035077
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型所述的一种硅晶片表面晶格结构损伤处理用混酸供应装置,适用于半导体硅抛光片制造过程中损伤层的去除工艺。混酸供应装置主要由化学品供应柜(2)、储酸罐(8)、防漏池(9)、液位指示杆(5)、高液位传感器(6)、低液位传感器(7)、上酸管道(4)、泄漏传感器(10)、泄漏排放管(11)、下酸管道(12)、水力喷射泵(17)、分流箱(18)、供酸管道(20)、排风管道(3)构成。本实用新型可以安装在离腐蚀机台很近且只有一墙之隔的房间内,减少了混酸存放在生产...
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