技术编号：7036047
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明的目的在于提供在将电极间电连接而获得连接结构体时，可减小所得连接结构体中的接触电阻、并抑制空隙的产生的导电性粒子及导电材料。本发明的导电性粒子(1)在导电性的表面(1a)具有焊锡(3)。在焊锡(3)的表面共价键合有包含羧基的基团。本发明的导电材料包含导电性粒子(1)和粘合剂树脂。专利说明导电性粒子、导电性粒子的制造方法、导电材料及连接结构体[0001]本发明涉及导电性表面具有焊锡的导电性粒子，例如，涉及能够用于将挠性印刷基板、玻璃基板、玻璃环氧基板及...
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