技术编号:7036198
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种能够充分地确保树脂绝缘层与导体层之间的密合性、且连接可靠性优越的多层布线基板。多层布线基板(10)具有将多个树脂绝缘层(33~36)与多个导体层(42)交替层叠从而多层化而成的积层构造。树脂绝缘层(33~36)由下侧绝缘层(51)和设于下侧绝缘层(51)上的上侧绝缘层(52)构成,在上侧绝缘层(52)的表面上形成有导体层(42)。上侧绝缘层(52)形成为薄于下侧绝缘层(51),二氧化硅填料在上侧绝缘层(52)中所占的体积比例小于二氧化硅填料和...
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