技术编号：7036470
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种基板核心层的结构和一种制作基板核心层的方法被揭示。该核心层包括封装一个芯片(104)或多个芯片(104)的塑封料(105)、该塑封料(105)上的介电层(106)以及该介电层(106)之上的导电层(107)。穿过所述介电层(106)和塑封料(105)形成一个通孔(108)，该通孔(108)可用金属板(1081,1082)填充。类似地，可形成一激光孔(109)。可在核心层附近组装增层(212)以形成基板(100)，其可用于封装芯片(104)。专利说明用于...
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