技术编号:7036765
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。MCM包括面对的芯片的二维阵列,包括使用交叠连接器相互进行通信的岛芯片(120-1,120-2)和桥芯片(122)。为了维持这些连接器的相对垂直间隔,可压缩结构(124)位于衬底(110)中的腔体(114)中,腔体容纳了桥芯片,对桥芯片的背表面提供挤压力。这些可压缩结构包括带有形状和体积压缩的顺应性材料。如此,MCM可以确保岛芯片和桥芯片的面对的表面以及这些表面上的连接器大致是共平面的,而不使桥芯片弯曲。专利说明使用可压缩结构维持多芯片模块中的对准 ...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。