技术编号:7037078
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体装置和制造半导体装置的方法,该半导体装置具有在诸如微机电系统(MEMS)基板的半导体基板中形成的通孔上的金属层。背景技术近年来,在诸如微机电系统(MEMS)基板的半导体基板中形成的通孔上具有导电层的半导体装置已被用作用于半导体存储器、图像拾取元件、传感器和发光元件的半导体芯片。该通孔在其底部上具有电极焊盘(pad)层。这样的半导体装置在诸如每一个包括半导体芯片的层的半导体封装的领域、用于微机械(miCTomachine)的集成电路板的领域以...
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