技术编号:7037452
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种耐湿性和高温保存特性优异的半导体装置。半导体装置具有包括芯片焊盘部和内引线部的引线框作为基板,该半导体装置还具有搭载于芯片焊盘部的半导体元件;设置于半导体元件的电极焊盘;将设置于基板的内引线部和电极焊盘连接的铜线;和封装半导体元件和铜线的封装树脂。在深度方向上距离与铜线的接合面至少3μm以下的范围内的电极焊盘的区域,含有离子化倾向比铝小的金属作为主要成分,铜线中的硫含量相对于铜线整体为15ppm以上100ppm以下。专利说明半导体装置 ...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。