技术编号:7037458
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了器件的堆叠阵列。在一个实施例中,器件的第一层和第二层电耦接并机械耦接至内插器,所述内插器具有设置在所述第一层和第二层之间的被封装的第三器件层。所述第一层可被配置为将所述堆叠阵列附接至主机印刷电路板。所述内插器可耦接所述第一层和所述第二层上的器件之间的信号。专利说明三维无源多器件结构 [0001]所述实施例整体涉及无源电子器件并且更具体地涉及无源器件的三维结构阵列。 背景技术 [0002]随着技术进步,一般来讲,产品设计并且特别是移动产...
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