技术编号：7038229
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供能实现低高度化的电子元件搭载用基板以及电子装置。本发明的电子元件搭载用基板具备绝缘基体(2)，其具有开口部(3)，俯视透视下与开口部(3)重叠地配置电子元件(11)；和加强部(4)，其设置在绝缘基体(2)的表面或内部，并且在俯视透视下配置在绝缘基体(2)的开口部(3)的周边。专利说明电子元件搭载用基板以及电子装置 [0001]本发明涉及搭载了电子元件、例如1X000111)16(1 06^1。6，电荷稱合器件)型或 0103 (0311?)...
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