技术编号：7038287
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明具备半导体功率组件(11)，其在壳体的一面形成有散热构件(13)；冷却体(3)，其接合于散热构件；安装基板(22)、(23)，其包括发热电路部件；以及传热支承用金属板(32)、(33)，其将安装基板支承为在安装基板与半导体功率组件之间保持规定间隔。散热构件在其与冷却体接合的一侧突出地形成有液体接触部(17)，冷却体设有供液体接触部浸渍在冷却液中的浸渍部(5)和形成在浸渍部的外侧且安装有O型圈的周槽(6)。散热构件和冷却体利用比周槽靠外侧的彼此的接合面...
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